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            • GM1010/GM1020/GM1075EM Resist SU-8負性抗蝕劑

              EM Resist SU-8負性抗蝕劑產(chǎn)品,非常適合半導體應用。我們的產(chǎn)品有各種形式和厚度范圍。 典型的SU-8過(guò)程包括以下步驟: 基板準備 旋涂 松弛時(shí)間以提高表面均勻度 軟烤 曝光后烘烤 發(fā)展歷程 沖洗并干燥 可選硬烤

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              廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
              更新日期:2024-05-17
            • 納米壓印光刻膠

              公司擁有齊全的納米系列壓印膠材料,熱壓型納米壓印膠、熱塑型納米壓印膠、紫外光固化型納米壓印膠、紫外光固化納米壓印和光刻兩用膠、舉離型傳遞層材料、刻蝕型傳遞層材料、各種與納米壓印技術(shù)相關(guān)的化學(xué)藥品,如模板防粘劑、基片增粘劑等。

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              更新日期:2024-05-17
            • 2035/2050/2075/2100光刻膠SU-8 2000

              SU-8 2000是一種高對比度,基于環(huán)氧的光致抗蝕劑,設計用于微加工和其他微電子應用,需要厚,化學(xué)和熱穩定的圖像。 SU-8 2000是SU-8的改進(jìn)配方,多年來(lái)已被MEMS生產(chǎn)商廣泛使用。使用更快干燥,極性更大的溶劑系統可改善涂層質(zhì)量并提高工藝產(chǎn)量。 SU-8 2000有十二種標準粘度。通過(guò)單道涂覆工藝可以實(shí)現0.5至 200微米的膜厚。使膜的暴露的和隨后熱交聯(lián)的部分不溶于液體顯影劑。

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              更新日期:2024-05-17
            • 3010/3005/3025/3050SU-8 3000光刻膠

              SU-8 3000是一種高對比度,基于環(huán)氧的光刻膠,專(zhuān)為微加工和其他微電子應用中, 需要化學(xué)和熱穩定的圖像。 SU-8 3000是SU-8和SU-8 2000的改進(jìn)配方,已被廣泛采用 由MEMS生產(chǎn)商使用多年。 SU-8 3000有配制用于改善附著(zhù)力和降低涂層應力。 SU-8 3000的粘度范圍允許膜厚為4至單層涂層厚度為120 µm。

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              更新日期:2024-05-17
            • 2005/2010/2025光刻膠SU-8 2000

              SU-8 2000是一種高對比度,基于環(huán)氧的光致抗蝕劑,設計用于微加工和其他微電子應用,需要厚,化學(xué)和熱穩定的圖像。 SU-8 2000是SU-8的改進(jìn)配方,多年來(lái)已被MEMS生產(chǎn)商廣泛使用。使用更快干燥,極性更大的溶劑系統可改善涂層質(zhì)量并提高工藝產(chǎn)量。 SU-8 2000有十二種標準粘度。通過(guò)單道涂覆工藝可以實(shí)現0.5至 200微米的膜厚。使膜的暴露的和隨后熱交聯(lián)的部分不溶于液體顯影劑。

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              更新日期:2024-05-17
            • 美國Futurrex光刻膠

              Futurrex 成立于1985年,是美國光刻膠及輔助化學(xué)品制造商。產(chǎn)品以技術(shù)著(zhù)稱(chēng),從2000年至今年均增長(cháng)率為33%。主要客戶(hù)有:Ti、半導體、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm (高通)等。Futurrex長(cháng)期與Intel實(shí)驗室合作,產(chǎn)品被廣泛收錄進(jìn)美國各大學(xué)半導體教程,是各大研究機構產(chǎn)品。

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